Tsoft3ST

Tsoft3ST

Transterm® Tsoft3ST Thermally conductive Gap Filler

Specificaties

Serie Gap filler
Merk Micronel
Basis materiaal Silicone
Dikte 0.5 - 3mm
Temperature range 0 - 150°C
UL Ja
Kleur Licht Groen
Zelfklevend Nee
Diëlektrische sterkte 0 - 6kV
Warmtegeleiding 1.7W/(m.K)
Serie Gap filler
Type Tsoft3ST

Informatie

Datasheet  

Offerte aanvragen

Laat hier uw gegevens achter.

Offerte aanvragen

Zie ook

Sitemap